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硅铝合金切激光原位辅助削机理与工艺研究

项目来源于韩思源 2024 年大连理工大学机械工程学院的本科毕业设计。 硅铝合金(Sip/Al)由于其比强度高、导热率高、热膨胀系数可控,是电子封装领域的关键材料。 硅铝合金在(1)航天望远镜,(2)电子封装,(3)飞机腹鳍中的应用。 然而 Sip/Al 复合材料作为一种颗粒增强型复合材料,使用传统的单点金刚石切削技术存在硬质点磨损、颗粒从基体剥离、加工表 …

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韩思源